Cənubi Koreyanın elektronika nəhəngi Samsung dünyanın ən böyük çip şirkəti Nvidia-nın potensial tələbindən sonra əhəmiyyətli miqdarda 2.5D qablaşdırma avadanlığı sifariş etdi.

Samsung-un əhəmiyyətli miqdarda 2.5D qablaşdırma avadanlığı sifariş etdiyi bildirilir ki, bu da Koreya nəhənginin Nvidia kimi sənaye nəhənglərindən böyük tələbat ola biləcəyini və ya gördüyünü göstərir.

Samsung bu yaxınlarda TSMC-nin CoWoS qablaşdırma həlli ilə rəqabət aparacaq SAINT texnologiyasını elan edərək süni intellektə sıçrayıb. Bu şəkildə Samsung-un qablaşdırma və HBM imkanlarını sənayeyə təqdim etməsi və sənayedə diqqət çəkməsi gözlənilir.

Nvidia hazırda süni intellekt bazarlarından gələn intensiv tələbi qarşılaya bilmir və məlumat mərkəzi seqmentində perspektivlərində mühüm rol oynayan təchizat zəncirlərini şaxələndirməyi planlaşdırır. Samsung bu təchizat zəncirində aparıcı şirkətlərdən biridir. Məlumatlara görə, Samsungun Yaponiyanın Shinkawa şirkətindən 16 ədəd qablaşdırma avadanlığı aldığı, lakin tələbdən asılı olaraq bu sifarişə daha çox ədəd əlavə oluna biləcəyi bildirilir.

Günel Məlikzadə
Fins.az